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快看小说 > 我的符文科技 > 第四十八章 智能芯片(一)
    聊了一会之后,张致取出一个从袁野的办公桌下面取出一个箱子,有点严肃的对黄祥说道:“黄工,我能相信你吗?”

    黄祥有点不明所以,看着那个箱子皱眉想了一下,说道:“袁野说要是我来了符文科技,保管会让我大吃一惊的东西,是这个吗?”

    见张致一脸严肃的看着自己,才恍然大悟的说道:“肯定可以,不过我不信*教啊,发誓什么的也没用,不过我用人品向你保证,会信守公司的一切商业机密!”

    张致看着黄祥刚刚的动作,心道这还真是标准的科研型人物啊,刚刚听到我那么问他,他的关注点竟然是在箱子上!这样的人还真是纯粹啊!

    不过也是,不是纯粹的人,可能也不会这么理想化吧,毕竟现在这个社会,很多都对别人所谓的贡献嗤之以鼻的!

    想到这,张致把箱子递给黄祥,说道:“想来黄工应该也了解我个人的一些事情,我父母在硅晶片上算是有些很深的研究,这里面的是很常见的手机芯片用的8英寸的硅晶片。”

    黄祥疑惑的接过箱子打开一看,果然是很常见的硅晶片!

    只不过张致接下来的话却让他有些吃惊,,张致见黄祥接过箱子后,说道:“但是这块硅晶片,也不算是普通,我父母发明了一种特殊的,对硅晶片的处理方法,金龙电池的正负端,便是其中的一个产品!”

    是的,智能芯片出现的原因,又被张致按在的双亲头上。

    张致想把用在聚灵符上的办法,也用到点化符上,只不过点化符想要点化芯片之类的,点化符就必须的是灵液构成,这样的话,想大规模推广实在是在太困难了。

    张致想了好久,算是找到了一条初步可行的办法,也就是把激活的步骤分为两步。

    第一步和聚灵符的一样,用点化符章在单晶硅片上盖上点化符文。

    第二步,则用另外一种材料,盖了点化符的位置上再挤上灵液!

    为什么用挤?

    因为用的一种能够吸水,但是又比较坚硬的材料,这种材料可以如同吸水那样吸取灵液,由于它的硬度比较高,所有每次盖在单晶硅片上的的时候,只会被挤出一丝灵液。

    而这丝灵液,刚好就够激活符章盖的点化符,这样的话,一颗灵液就能激活差不多两万枚点化符文了。

    之后只要在这款单晶硅片上被点化的地方封装好集成电路,让它有了一定的逻辑能力,晶片上的点化符文就会激活,芯片就就直接成了智能芯片!

    当然,这样的芯片的智能程度肯定比不上小网他们,未来的成才空间肯定也没小网他们这么大。

    但是,相对于现在市面上的所谓的人工智能,这款智能芯片不说聪明了无数倍,但是千儿八百倍还是有的!

    所以,才会有今天张致给黄祥硅晶片的这一幕!

    黄祥听完后更是疑惑,开口问道:“然后呢?这箱子里的硅晶片是有被特殊处理过的?和我有什么关系呢?”

    张致笑了一下,说道:“我说破了就没意思了,这块硅晶片,黄工可以找人制作成市面上常见的芯片,然后测试下他们的功能!”

    黄祥迟疑了一下,说道:“硅晶片的封测之类的,我自己手艺还不错,我在不少实验室也有朋友,找他们要点上机时间干点私活还是可以的。”

    张致见黄祥半信半疑的样子,哈哈一笑,说道:“黄工你先做这件事吧,做完了,再来找我好好的谈谈!”

    黄祥还是满心疑惑,因为硅晶片这玩意,说白了就是石头,而且硅晶片的纯度之类的都有一定的要求,你要是特殊处理了,这还能算是硅晶片吗?

    不过想到金龙电池正负端口上的硅晶片,黄祥拿着箱子点点头,毕竟自己去做几个芯片而已,也花费不了多少钱和精力的,万一真的有特殊的效果呢?对吧!

    张致看着提着箱子走出办公室的黄祥,笑了笑,心道自己的人工智能方面,终于踏出了第一步了!

    那些硅晶片,是张致想出来掩饰的办法,也就是先把超级点化符勾画在硅晶片里面,等到硅晶片被支持了芯片,有了一定的逻辑能力,那自级点化符自然就会被激活。

    张致给这样芯片取了个名字,叫做:智能芯片!!

    黄翔不愧是科研型人才,当天下午他就带着张致给他的硅晶片直飞山城,那边有不少晶片厂,他有熟人在那边工作,可以找他的熟人借实验室,用张致给他的硅晶片做几块最普通的手机芯片出来。 m.a

    黄翔看着手里的的实验结果很不对劲,最开始他为了能最快的做出一片芯片来测试,所以第一块芯片是他在曾经做过次数最多,最手熟的。

    他最手熟,那自然是年代比较久远的一款芯片了,但是这块刚刚做出来的,一块已经落伍了的手机芯片,但是封装之后的测试结果,却让他吃惊不已。

    最开始用的是45NM的光刻机,这个量级的光刻机国内能生产的也不少,但是做出来芯片的各种指数,比用他之前用的45纳米的光刻机做出来的高了至少一倍,有些指数甚至并不比20,15nm的差。

    盯着手里的测试仔细的结果看了很久后,黄翔深深的吸了一口气,他现在彻底相信了张致的话!

    芯片的制作说起来很简单,手机使用的芯片,用的都是99.99999999%单晶硅,而芯片的制作,其实就是在单晶硅上制作出各种集成线路,然后在加上晶体管,而大家经常说的XX纳米芯片,其实指的就是光刻机雕刻的线路,也就是集成线路的宽度。

    你的线路的宽度越小,你在单位面积的硅晶片上能画的集成图就越大,这样在单位面积上的能集成的晶体管就越多,

    面积等于长乘以宽,一款同样的芯片集成线路设计图,你45纳米用的硅晶做出来的面积,我10纳米的最少可做二十块。

    当然,实际上芯片上还有其他的东西,并不是全部的位置都是集成线路,45NM实际上所需要的硅晶面积大概是100MM2,而10纳米的大概是8MM2,差不多十二倍吧。

    也就是说,光硅晶片这一项,我的成本就只有你的十二分之一。

    而且芯片越小,功率就越小,功率越小,发热量就越小,由于集成线路是一样,两款芯片的效果也是一样的,所以你觉得我会选哪款?

    所以,这才是为什么芯片会越做越小,因为做的越小,单块芯片的成本就越低,这样利润就越高。

    (因为硅晶片在做成芯片之前,还要根据芯片的大小切割,所以每张大的硅晶片,张致都盖了很多个点化符)
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